据报道，克推特斯拉及xAI创始人埃隆·马斯克(Elon Musk)的项目先进芯片团队已向应用材料(AMAT.US)、东京电子(Tokyo Electron)和泛林集团(LRCX.US)等半导体设备巨头发出指令，力图领域要求快速响应Terafab项目的进入需求，这是制造他首次尝试进入尖端芯片生产领域的重要步骤。
知情人士透露，克推特斯拉与SpaceX合资企业的项目先进芯片员工已经就多种芯片制造设备进行询价，并询问交货时间。力图领域过去几周，进入他们已经联系了包括光掩模、制造基板、克推和测试仪等多个设备的项目先进芯片制造商。
马斯克的力图领域团队要求快速提供报价，并对生产信息保密。进入有消息称，制造他们甚至在假期期间要求供应商在短时间内交付估算，显示出Mar的急迫性。
此次消息推动了东京电子的股价上涨6%，并提振了爱德万测试公司、Screen Holdings和Disco等相关公司的股票。
Terafab项目：马斯克的AI算力基础建设
Terafab项目计划投资200亿至250亿美元，目标是每年实现1太瓦的总计算能力。尽管特斯拉曾设计FSD芯片，但从未生产过半导体，现计划在奥斯汀建立试点生产线，利用电动汽车工厂和基础设施。
这些芯片预计将服务于马斯克的AI业务xAI、人形机器人及太空项目，许多半导体专家对此表示怀疑。Terafab将为无人出租车、Optimus机器人及SpaceX项目提供高功率半导体。马斯克认为，现有半导体生产能力无法满足AI领域的需求，亚马逊、Alphabet等公司在数据中心基础设施上的支出将达到6500亿美元，带来了存储芯片的短缺。
马斯克的计划涉及数百个步骤，涵盖多个工程领域，需要各方协同合作。不过，该项目的规模及生产地点尚不明确，知情人士透露，若供应商优先考虑Terafab，将支付高于报价的价格，尽管正式订单尚未下达，但已计划建设每月处理3000片晶圆的试点生产线。
马斯克与行业合作：英特尔、三星的接洽
英特尔（INTC.US）首席执行官表示将深度参与Terafab计划，共同开发处理器。应用材料和东京电子在芯片市场中发挥关键角色。阿斯麦控股（ASML.US）是唯一的极紫外光刻机制造商，至关重要，但目前尚不清楚马斯克团队是否与其接触。
与此同时，马斯克团队也在与三星电子磋商，尽管三星倾向于通过其德州厂区提供专用产能，而非支持马斯克独立建厂。在全球半导体价值链中，马斯克试图挑战台积电（TSM.US）和英伟达（NVDA.US）的主导地位。
马斯克还在招募芯片领域的专业人才，以覆盖生产的各个环节，包括设计与测试等。
AI5芯片与Terafab计划的进展
马斯克最近宣布，特斯拉的AI芯片设计团队成功完成了“AI5”芯片的流片，标志着其进入物理制造阶段。这一芯片将支持特斯拉全自动驾驶(FSD)和超级计算机Dojo的运作，预计会成为产量最高的AI芯片之一。
虽然AI5的初期生产还需要台积电与三星的技术支持，但流片成功验证了“Terafab”计划的必要性，只有建立自主产能才能满足未来的计算需求。
市场对Terafab的质疑与挑战
尽管相关半导体设备供应商的股价短期上涨，投资机构却警告说，实现1太瓦计算目标的实际资本支出可能高达5万亿至13万亿美元。考虑到芯片行业的成本和复杂性，分析师认为马斯克可能会为更加现实的目标所妥协。
围绕马斯克是否能成功建设Terafab项目的质疑依然存在。尽管半导体行业对此持怀疑态度，马斯克仍在继续推进这一计划。他过往已成功打造SpaceX与特斯拉，如何再次在重资产领域实现创新，将成为财经界的重要观察点。