苹果(AAPL.US)与英特尔(INTC.US)之间的英特潜在芯片代工协议正在改变全球半导体行业的竞争态势。这不仅是代S订单英特尔代工业务复苏的重要迹象，也预示着苹果长期以来对台积电(TSM.US)的工迎果依赖即将结束。
据《华尔街日报》消息，重支转型双方已进行了一年多的持苹产业谈判，并达成初步协议，英特英特尔将开始为苹果设备生产部分芯片。代S订单消息发布后，工迎果英特尔股价单日猛涨近14%，重支转型而苹果股价也上涨约2%。持苹产业两家公司对此均未置评。英特
这一交易的代S订单意义远超普通供应合同。英特尔股价今年累计上涨超过200%，工迎果而苹果若引进英特尔为第二供应商，重支转型将重新定义全球先进制程的持苹产业产能分配，并可能威胁到台积电的市场地位。
英特尔代工：从怀疑到认可
英特尔的代工业务曾备受质疑，长期遭遇产能延误和良率问题，外界对此业务能否成功承接第三方订单表示怀疑。目前英特尔代工的主要客户仍是内部，外部客户屈指可数。
芯片分析师Ben Bajarin指出，局势正在好转。他表示：“他们已经度过艰难期，现在被视为可靠的第二供应商，我坚信这笔交易将会实现。”
英特尔在亚利桑那州正推进新晶圆厂的建设，采用其最先进的18A制程节点，意在与台积电目前的2纳米节点抗衡。
苹果的战略考量：多元化应对产能瓶颈
对苹果而言，此次转变有其深层次的现实动因。苹果的所有先进芯片目前均由台积电制造，其为台积电第二大客户，仅次于英伟达。然而，随着AI芯片需求的暴增，台积电的产能已渐趋饱和。
Bajarin表示：“英特尔是唯一能够作为有效的第二供应商，并实现产能扩张的选择。” 他透露，苹果可能会等待英特尔下一代的18A-P节点，该节点最快明年会实现量产。
此外，CNBC报道称，苹果高管曾考察三星在德克萨斯州新建的晶圆厂。当前，三星、英特尔与台积电是全球仅有的三家具备生产先进AI芯片能力的公司，但“没有一家建得够快”，Bajarin补充道。
台积电：竞争格局悄然变化
尽管苹果与英特尔的潜在合作不意味着台积电立即受损，但Bajarin认为此交易不会直接冲击台积电，因为他们目前全力生产晶圆。
然而，台积电的态度已显微妙变化。董事长魏哲家之前将英特尔称为“强劲的竞争对手”，这一言辞引发业界关注。Bajarin解析称：“如果你的最大客户之一即将与竞争对手签约，你自然会说这种话来减轻影响。”
台积电在亚利桑那州也正在建设多座新晶圆厂，且苹果承诺将当地生产部分芯片，因此双方的合作关系在短期内不会动摇。
英特尔代工更大蓝图
若苹果订单成行，将成为英特尔代工业务迄今为止最重要的外部客户背书，但这仅是英特尔代工战略的一部分。
在先进封装业务上，英特尔已与亚马逊、思科等主要客户合作，该业务将独立芯片裸片与存储器键合，用于生产图形处理器等产品。
在逻辑芯片代工方面，英特尔的另一个重要外部客户是埃隆·马斯克。马斯克上月表示，计划在其德克萨斯州的Terafab项目中采用英特尔未来的14A节点，为特斯拉、SpaceX及SpaceXAI生产芯片。英特尔CEO Lip-Bu Tan在今年2月表示，14A节点预计到2029年实现量产，这意味着英特尔在逻辑芯片领域外部客户的收入最早也要到2029年或更晚。
若苹果订单能够提前兑现，将显著缩短这一时间，为英特尔代工业务的商业可信度提供更早的市场验证。
本文转载自《华尔街见闻》，编辑：陈宇锋。